晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，其形狀為圓形；晶圓高溫測試是集成電路行業一道重要制程，通過嚴格的高溫測試可以預先剔除不良芯片，降低后續高昂的封裝成本。WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是一種特殊設計的均勻加熱裝置。為保證晶圓高溫測試精度，要求整個吸盤表面各點的溫度控制在設定溫度±1℃的范圍內，最大可以達到±0.03℃，是目前研究晶圓半導體重要輔助工具。

GDWT-480型全自動型高低溫真空探針臺主要應用于I-V/C-V，PIV測試,傳感器，半導體，光電，集成電路以及封裝的測試。 廣泛應用于復雜、高速器件的精密電子樣品測量的研發，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本，可以配合Keithley,Tektronix等國內外各種源表對材料進行測試，可以做材料的介電，鐵電等測試,是目前高等院校和研究所及材料生產單位的重要輔助設備。